设为首页 加入收藏 在线投稿

TOP

CREE与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议
2019-08-08 09:44:15 来源:中国行业经济网 作者:【 】 浏览:0次 评论:0

昨(7)日,科锐(CREE)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)签署多年期协议,将为安森美半导体生产和供应Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆片。

安森美半导体是全球半导体领先企业,服务横跨多重电子应用领域。科锐将向安森美半导体供应价值8500万美元(折合人民币约6亿元)的先进150mm碳化硅(SiC)裸片和外延片,用于EV电动汽车和工业应用等高速增长的市场。

安森美半导体副总裁兼首席采购官Jeffrey Wincel表示:“安森美半导体持续引领高能效创新和器件的发展。与科锐的合作非常重要,这将帮助我们保持世界一流的供应库。该协议将支持我们对于汽车和工业应用领域增长的承诺,确保业界领先的碳化硅(SiC)的供应,从而帮助工程师们解决其所面临的独特设计挑战。”

科锐首席执行官Gregg Lowe表示:“科锐致力于引领全球半导体市场从硅(Si)基方案向碳化硅(SiC)基方案的转变。我们非常高兴能够支持安森美半导体,因为我们共同努力加速半导体市场向碳化硅(SiC)的转变。这是在过去一年半时间内,我们所宣布的第四份碳化硅(SiC)材料重要长期协议。我们将通过持续的晶圆片供应协议(例如此份协议)和我们近期宣布的重大产能增长,继续推动碳化硅(SiC)的采用和供应。”

Wolfspeed是科锐旗下公司,是生产碳化硅(SiC)产品和外延片的全球领先企业。

 

来源:CREE

 

 

返回中国行业经济网首页>>

 

免责声明:

1、中国行业经济网转载此文目的在于传递更多信息,不代表本网的观点和立场。文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。

2、本文仅代表作者个人观点,与中国行业经济网无关。其原创性以及文中陈述文字和 内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

3、本站部分内容来自互联网,如涉及作品内容、图片、版权利益和其它问题,请及时联系我们进行删除, 邮箱:372500600@qq.com


关键字:CREE 安森美 半导体 签署 SiC 年期 供应 协议 责任编辑:欧秋莲

精彩图文

今日新闻

图片新闻

热点新闻

每周排行

相关资讯

广 告